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        ◆常规制造能力

         

        序号No

        项目Item

        技术能力参数Process capability parameter

        1

        基材

        Base material

        FR-4High TgHalogen-freePTFECeramic PCBPolyimide

        2

        印制板类型

        PCB type

        PCBFPCR-FPCHDI

        3

        最高层次

        Max layer count

        64

        64 layers

        4

        最小基铜厚

        Min base copper thickness

        1/3 OZ 12um

        5

        最大完成铜厚

        Max finished copper thickness

        6 OZ

        6

        最小线宽/间距

        Min trace width/spacing

        内层

        Inner layer

        2/2mil H/H OZ base copper

        7

        外层

        Outer layer

        2.5/2.5mil H/H OZ  base copper

        8

        孔到内层导体最小间距

        Min spacing between hole to inner layer conductor

        6mil

        9

        孔到外层导体最小间距

        Min spacing between hole to outer layer conductor

        6mil

        10

        最小过孔焊环

        Min annular ring for via

        3mil

        11

        最小元件孔焊环

        Min annular ring for component hole

        5mil

        12

        最小BGA焊盘

        Min BGA diameter

        8mil

        13

        最小BGA Pitch

        Min BGA pitch

        0.4mm

        14

        最小成品孔径

        Min hole size

        0.15mmCNC)|0.1mmLaser

        15

        最大板厚孔径比

        Max aspect ratios

        20:1

        16

        最小阻焊桥宽

        Min soldermask bridge width

        3mil

        17

        阻焊/线路加工方式

        Soldermask/circuit processing method

        菲林|激光直接成像

        FilmLDI

        18

        最小绝缘层厚

        Min thickness for insulating layer

        2mil

        19

        HDI及特种板

        HDI & special type PCB

        HDI1-3 steps)|R-FPC2-16 layers)|High frequency mix-pressing2-14 layers)|Buried capacitance & resistance ……

        20

        表面处理类型

        Surface treatment type

        化学沉金|有铅/无铅喷锡|OSP|沉锡|沉银|镀厚金|镀银

        ENIGHALHAL lead freeOSPImmersion SnImmersion silverPlating hard goldPlating silver

        201

        最大加工尺寸

        Max PCB size

        609*889mm

        客户服务热线

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